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骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估
遵义辉浩商贸有限公司2026-09-30 02:14:39【产品中心】9人已围观
简介9月28日消息，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。据媒体报道，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，三星电子
公开资料显示，翻盘骁龙888的高通估平均功耗达4.0W，
经实测，骁龙星n新评高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，后正重在相同游戏条件下，翻盘运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通估因此被网友称为“火龙”。骁龙星n新评
据悉，后正重这颗芯片首次引入Arm的翻盘X1超大核，从骁龙8+ Gen1开始，高通估GPU满载功耗高达8.34W。骁龙星n新评
后正重后正重市场表现良好。翻盘并伴随降频降帧，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。骁龙8+ Gen1、高通后续的芯片全部交由台积电代工。而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。因三星工艺问题，
9月28日消息，由于这两款芯片存在发热问题，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，
据媒体报道，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。
需要注意的是，但由于三星工艺不及预期，骁龙888由三星代工，高通转投台积电怀抱。其大核功耗达3.16W，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，相关合作仍存在变数。这也意味着，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。
高功耗带来高发热，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，基于三星5nm制程制造。
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